2019年7月3日 星期三
智慧製造及AI與深度學習技術
各位業界先進
長庚大學技術合作處將於7月25日於龜山工業區服務中心二樓會議室，
主講智慧製造及AI與深度學習技術
推廣本校教師專利技術及研發成果，期增加本校與工業區廠商之產學合作機會。
敬邀各位業界先進與會交流
會議時間：7/25(四)
會議地點：龜山工業區服務中心二樓會議室(桃園市桃園區大誠路9號)
指導單位：教育部
主辦單位：長庚大學技術合作處、明志科技大學研發處、龜山工業區服務中心
聯繫人員：長庚大學技術合作處 楊立任 經理 03-2118800#3125，ljyang@mail.cgu.edu.tw
會議費用：廠商報名免費參加
會議議程：
智慧製造及AI與深度學習技術分享會
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108年7月25日(星期四)
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時間
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內容
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單位/講者
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12:00-12:20
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報到及領取資料
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12:20-13:00
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午餐
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13:00-13:10
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開幕暨貴賓致詞
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長庚大學 技術合作處 代表
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13:10-14:30
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智慧製造
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機械系 孫明宗 副教授
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14:30-14:40
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茶敘/Tea Time
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14:40-16:00
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AI與深度學習
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電機系 李正匡 博士
(NVIDIA服務架構工程師)
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16:00-16:10
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綜合研討
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報名網址：https://forms.gle/NrDibT3uu2zRyWrB7
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主辦單位保留議程調整之權利
2019印尼智慧應用暨物聯網跨域服務交流團
台北市電腦公會辦理「2019印尼智慧應用暨物聯網跨域服務交流團」
- 時間：2019/08/26-2019/08/30
- 地點：印尼 雅加達
- 費用：優惠團費$30,000元/人(訂金10,000元)，優惠截止日期7月10日(星期三) (以上費用包含機票、住宿(兩人一室)、團體餐費、當地團體全程接送、會議、展示場地租金及佈置費、海外活動宣傳、海外目標對象的邀請安排、活動手冊編輯、印刷以及保險)。
- 報名方式：預定邀請10家業者，自即日起受理報名，填妥報名表後回傳。名額有限，額滿為止，敬請把握機會！
日
期
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行程表
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Day
1
8/26
【Mon】
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◎
08:45~13:10：台北桃園(TPE) → 印尼雅加達(CGK)，中華航空 CI-761。
◎ 下午：規劃安排拜訪當地重要規劃安排拜訪當地電信公司或SI等當地重要企業，如: Hutchison‘s 3, Indosat Ooredoo,
Smartfren, Telkomsel和XL Axiata。(暫定)。
◎ 入住：JW Marriott Hotel Jakarta或同等級飯店(兩人一室)
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Day
2
8/27
【Tue】
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◎ 上午：規劃安排拜訪當地重要政府單位，如印尼工業部（Ministry of Industry）、印尼資通部（Ministry of Communication and Informaiton）
◎
下午：規劃安排拜訪當地重要資通訊公協會，如: 印尼資訊科技產業協會(AITI)、印尼車載軟體協會(ASPILUKI)、印尼電腦商業協會(APKOMINDO)、印尼網際網路服務提供者協會(APJII)。(暫定)
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Day
3
8/28
【Wed】
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◎
參加「2019年亞洲物聯網商務平台-Asia IoT Business Platform 2019」第一天活動。
→ 全天台灣專區現場展示
→ 一對一媒合交流
會議地點: 印尼麗茲卡爾頓酒店 (ritz-carlton mega kuningan) (暫定)
→ 議程：詳見附件：AIBP Indonesia Brochure - 22 May
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Day
4
8/29
【Thu】
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◎
參加「2019年亞洲物聯網商務平台-Asia IoT Business Platform 2019」第二天活動。
→ 全天台灣專區現場展示
→ 一對一媒合交流
會議地點: 印尼麗茲卡爾頓酒店 (ritz-carlton mega kuningan) (暫定)
→ 議程：詳見附件：AIBP Indonesia Brochure - 22 May
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Day
5
8/30
【Fri】
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◎ 14:10~20:45：印尼雅加達(CGK)→台北桃園(TPE)，中華航空 CI-762。
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註：主辦單位有權利視當地情況進行行程調整
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